ON Semiconductor MCR68-3

表面安装

NO

终端数量

3

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Leakage Current-Max

2 mA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCR68-3

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

8.72

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ANODE

JEDEC-95代码

TO-220AB

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

12000 A

重复峰值关态电压

100 V

非重复Pk在态电流

100 A

断态电压临界上升率-最小值

10 V/us

重复峰值反向电压

100 V

均方根通态电流-最大值

12 A

保持电流-最大

50 mA

直流栅极触发电流（最大）

30 mA

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

通态电压最大值

2.2 V

重复峰值断态漏电流-最大值

10 µA