ON Semiconductor MMBD352LT3G

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 318-08

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MMBD352LT3G

Power Dissipation (Max)

0.225 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.65

Part Package Code

SOT-23

系列

*

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

COMMERCIAL

配置

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

二极管类型

混频器芯片

JEDEC-95代码

TO-236AB

频带

超高频

二极管电容-最大值

1 pF