ON Semiconductor MMBD701LT1

表面安装

YES

引脚数

3

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Voltage Rating (DC)

70 V

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, CASE 318-08, TO-236, 3 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 318-08

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MMBD701LT1

Power Dissipation (Max)

0.2 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

7.13

Part Package Code

SOT-23

包装

Cut Tape (CT)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8541.10.00.60

电容量

1 pF

子类别

其他二极管

最大功率耗散

200 mW

技术

SCHOTTKY

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

100 mA

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

极性

Standard

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

混频器芯片

功率耗散

200 mW

输出电流

100 mA

最大反向漏电电流

200 nA

JEDEC-95代码

TO-236AB

频带

超高频

二极管电容-最大值

1 pF

无铅

含铅