ON Semiconductor MMBV105GLT1G

生命周期状态

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底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

包装

Cut Tape (CT)

已出版

2006

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.80

电容量

1.5pF

电压 - 额定直流

30V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

200mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MMBV105

引脚数量

3

二极管类型

Single

功率耗散

225mW

正向电流

200mA

无卤素

无卤素

最大重复反向电压(Vrrm)

30V

电容@Vr, F

2.8pF @ 25V 1MHz

反向电压(直流电)

30V

频带

超高频

二极管电容-标称

2.15pF

最小击穿电压

30V

电容比

6.5

电容比环境

C3/C25

最小品质因数

250

Q@Vr，F

250 @ 3V, 50MHz

高度

1.1176mm

长度

3.0226mm

宽度

1.397mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅