ON Semiconductor MMBV809LT3

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package Description

CASE 318-08, TO-236, 3 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 318-08

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MMBV809LT3

Power Dissipation (Max)

0.225 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.14

Part Package Code

SOT-23

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

Varactors

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

可变电容二极管

Rep Pk反向电压-最大值

20 V

JEDEC-95代码

TO-236AB

击穿电压-最小值

20 V

频带

超高频

二极管电容-标称

5.3 pF

二极管容差

15.09%

最小品质因数

75

可变电容二极管分类

HYPERABRUPT

二极管电容比-最小值

1.8