ON Semiconductor MMBZ5237ELT1

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

材料

Plastic

Number of Elements

1

操作温度

-55°C~150°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2005

容差

±5%

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.10.00.50

额定功率

225mW

电压 - 额定直流

8.2V

最大功率耗散

225mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

阻抗

8Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

3μA @ 6.5V

功率耗散

300mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900mV @ 10mA

最大反向漏电电流

3μA

阻抗-最大

8Ohm

测试电流

20mA

参考电压

8.2V

齐纳电压

8.2V

最大电压允差

5%

电压允差

5%

齐纳电流

10mA

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅