ON Semiconductor MMBZ5242B

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

2

供应商器件包装

SOT-23-3

Breakdown Voltage / V

12V

操作温度

-55°C~150°C

包装

Tape & Reel (TR)

容差

±5%

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

SMD/SMT

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

额定功率

350mW

电压 - 额定直流

12V

最大功率耗散

350mW

基本部件号

MMBZ5242B

工作电压

12V

电压

12V

阻抗

30Ohm

元素配置

Single

电流

1A

反向泄漏电流@ Vr

1μA @ 8.1V

功率耗散

350mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900mV @ 10mA

功率 - 最大

350mW

最大反向漏电电流

1μA

阻抗-最大

30Ohms

测试电流

20mA

正向电压

900mV

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

12V

齐纳电压

12V

峰值反向电流

1μA

电压允差

5%

ESD保护

无

齐纳电流

20mA

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅