ON Semiconductor MMBZ5253BLT1G

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

4 Weeks

触点镀层

Tin

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

引脚数

3

材料

Plastic

Number of Elements

1

操作温度

-65°C~150°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2008

容差

±5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.50

额定功率

225mW

电压 - 额定直流

25V

最大功率耗散

225mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MMBZ5253B

引脚数量

3

工作电压

25V

极性

UNIDIRECTIONAL

阻抗

35Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

100nA @ 19V

功率耗散

300mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900mV @ 10mA

最大反向漏电电流

100nA

阻抗-最大

35Ohm

测试电流

5mA

参考电压

25V

正向电压

900mV

齐纳电压

25V

最大电压允差

5%

峰值反向电流

100nA

电压允差

5%

ESD保护

有

齐纳电流

10mA

高度

1.01mm

长度

3.04mm

宽度

1.4mm

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅