ON Semiconductor MMBZ5257B

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

2

供应商器件包装

SOT-23-3

质量

30mg

Power Dissipation (Max)

350mW

操作温度

-55°C~150°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2011

容差

±5%

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

额定功率

350mW

电压 - 额定直流

33V

基本部件号

MMBZ5257B

阻抗

58Ohm

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

100nA @ 25V

功率耗散

350mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900mV @ 10mA

功率 - 最大

350mW

最大反向漏电电流

100nA

阻抗-最大

58Ohms

测试电流

3.8mA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

33V

齐纳电压

33V

电压允差

5%

齐纳电流

3.8mA

高度

930μm

长度

2.92mm

宽度

1.3mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅