ON Semiconductor MMDJ3N03BJT

表面安装

YES

终端数量

8

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

MINIATURE, PLASTIC, CASE 751-07, SOIC-8

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 751-07

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

72 MHz

Manufacturer Part Number

MMDJ3N03BJT

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.5

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

1.25 W

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

60

集电极-发射器电压-最大值

30 V