ON Semiconductor MMDL770T1

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

R-PDSO-G2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 477-02

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MMDL770T1

Power Dissipation (Max)

0.2 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.77

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

SCHOTTKY

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-G2

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE

二极管类型

混频器芯片

频带

甚高频转超高频

二极管电容-最大值

1 pF