ON Semiconductor MMFT2406T1G

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

LEAD FREE, CASE 318E-04, TO-261, 4 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 318E-04

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MMFT2406T1G

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.19

Part Package Code

TO-261AA

Drain Current-Max (ID)

0.7 A

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-261AA

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.7 A

漏极-源极导通最大电阻

6 Ω

DS 击穿电压-最小值

240 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

1.5 W