ON Semiconductor MMPQ6700R1

表面安装

YES

终端数量

16

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

751B-05

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

200 MHz

Manufacturer Part Number

MMPQ6700R1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

6.11

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn80Pb20)

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

BIP 通用小信号

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

Brand Name

安森美半导体

配置

SEPARATE, 4 ELEMENTS

极性/通道类型

NPN和PNP

集电极电流-最大值(IC)

0.2 A

最小直流增益（hFE）

70

集电极-发射器电压-最大值

40 V