ON Semiconductor MMSZ18ET1G

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

8 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOD-123

表面安装

YES

引脚数

2

材料

Plastic

Number of Elements

1

操作温度

-55°C~150°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2006

容差

±5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

额定功率

500mW

电压 - 额定直流

18V

最大功率耗散

500mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MMSZ18

引脚数量

2

极性

UNIDIRECTIONAL

阻抗

45Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

50nA @ 12.6V

功率耗散

500mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900mV @ 10mA

最大反向漏电电流

50nA

阻抗-最大

45Ohm

测试电流

5mA

参考电压

18V

齐纳电压

18V

最大电压允差

5%

电压允差

5%

齐纳电流

10mA

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅