ON Semiconductor MMSZ4684

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOD-123

引脚数

2

供应商器件包装

SOD-123

质量

30mg

操作温度

-55°C~150°C

包装

Tape & Reel (TR)

容差

±5%

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

SMD/SMT

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

额定功率

500mW

电压 - 额定直流

3.3V

最大功率耗散

500mW

额定电流

50μA

基本部件号

MMSZ4684

工作电压

3.3V

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

7.5μA @ 1.5V

功率耗散

500mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900mV @ 10mA

功率 - 最大

500mW

最大反向漏电电流

7.5μA

测试电流

50μA

正向电压

900mV

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

3.3V

齐纳电压

3.3V

峰值反向电流

7.5μA

电压允差

5%

齐纳电流

50μA

高度

1.18mm

长度

2.85mm

宽度

1.8mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅