ON Semiconductor MMSZ5252BT1G

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Tin

包装/外壳

SOD-123

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

引脚数

2

材料

Plastic

Breakdown Voltage / V

27V

Number of Elements

1

已出版

2005

包装

Cut Tape (CT)

操作温度

-55°C~150°C

容差

±5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.50

额定功率

500mW

电压 - 额定直流

24V

最大功率耗散

500mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MMSZ5252B

引脚数量

2

工作电压

24V

极性

UNIDIRECTIONAL

阻抗

33Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

100nA @ 18V

功率耗散

500mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900mV @ 10mA

最大反向漏电电流

100nA

阻抗-最大

33Ohm

测试电流

5.2mA

参考电压

24V

正向电压

900mV

齐纳电压

24V

最大电压允差

5%

峰值反向电流

100nA

电压允差

5%

ESD保护

有

齐纳电流

10mA

高度

1.12mm

长度

2.69mm

宽度

1.6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

辐射硬化

无

达到SVHC

无SVHC

无铅

无铅