ON Semiconductor MPSA63RLRM

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

CASE 29-11, TO-92 3 PIN

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 29-11

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

125 MHz

Manufacturer Part Number

MPSA63RLRM

Package Shape

ROUND

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

7.05

Part Package Code

TO-92

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

配置

DARLINGTON

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-226AA

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

10000

集电极-发射器电压-最大值

30 V