ON Semiconductor MUN5335DW1T2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

表面安装

YES

供应商器件包装

SC-88/SC70-6/SOT-363

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

100mA

Base Product Number

MUN53

厂商

onsemi

Product Status

Obsolete

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MUN5335DW1T2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.39

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO IS 21.4

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

COMMERCIAL

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR

功率 - 最大

-

极性/通道类型

NPN和PNP

晶体管类型

1 NPN, 1 PNP - Pre-Biased (Dual)

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

80 @ 5mA, 10V

最大集极截止电流

-

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

-

电压 - 集射极击穿（最大值）

50V

频率转换

-

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

80

电阻基(R1)

2.2kOhms

电阻-发射极基极(R2)

47kOhms

集电极-发射器电压-最大值

50 V