ON Semiconductor N08L6182AB7IT

安装类型

SMD

表面安装

YES

终端数量

48

MSL

n/a

RoHS

有

Package Description

8 X 10 MM, BGA-48

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

85 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N08L6182AB7IT

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.88

Part Package Code

BGA

操作温度

-40...+150°C

系列

LTC

ECCN 代码

3A991.B.2.A

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

not_compliant

频率

200kHz

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

输出电压

-

输出类型

可调式

电源电压-最大值(Vsup)

2.2 V

电源

1.8/2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

注意

-

最大电源电压

2.2 V

最小电源电压

1.65 V

内存大小

1 MB

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.014 mA

访问时间

85 ns

组织结构

512KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.2 V

输入电压

-

宽度

8 mm

长度

10 mm

无铅

含铅