ON Semiconductor NB2305AI1DT

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NB2305AI1DT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.11

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

时钟驱动器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

2305

座位高度-最大

1.2 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

最大 I(ol)

0.012 A

fmax-Min

133.33 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.25 ns

真实输出的数量

4

输入调节

STANDARD

宽度

3 mm

长度

4.4 mm