ON Semiconductor NB2309AI1DT

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

TSSOP, TSSOP16,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NB2309AI1DT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.66

Part Package Code

TSSOP

无铅代码

无

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

时钟驱动器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

2309

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

最大 I(ol)

0.012 A

fmax-Min

133.33 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.25 ns

真实输出的数量

8

输入调节

STANDARD

宽度

4.4 mm

长度

5 mm