ON Semiconductor NB6L11DT

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

NB6L11DT

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Part Package Code

SOIC

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.19

Risk Rank

5.36

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Prop.

0.22 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn90Pb10)

附加功能

NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.465V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

电源

+-2.5/+-3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

家人

6L

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

传播延迟(tpd)

0.2 ns

同边偏斜-最大(tskwd)

0.015 ns

真实输出的数量

2

输入调节

DIFFERENTIAL

长度

3 mm

宽度

3 mm