ON Semiconductor NCP382HMN05AATXG

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

8

Package Description

3 X 3 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, DFN-8

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NCP382HMN05AATXG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.68

Part Package Code

DFN

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

VSA101

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.260 x 0.102 Rectangular x 0.305 L (6.60mm x 2.59mm x 7.75mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±0.2ppm/°C

电阻

57.6 Ohms

端子表面处理

哑光锡

组成

金属箔

功率(瓦特)

0.6W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-N8

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1 mm

特征

Moisture Resistant, Non-Inductive

座位高度(最大)

--

宽度

3 mm

长度

3 mm