ON Semiconductor NDP06N60ZG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, CASE 221A-09, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 221A-09

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NDP06N60ZG

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.84

Part Package Code

TO-220AB

Drain Current-Max (ID)

7.1 A

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

XPRESSO™ FXO-HC73

包装

Strip

尺寸/尺寸

0.295 L x 0.205 W (7.50mm x 5.20mm)

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

XO (Standard)

电压 - 供电

3.3V

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

频率

180MHz

频率稳定性

±20ppm

输出量

HCMOS

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

功能

Enable/Disable

基本谐振器

Crystal

最大电流源

55mA

资历状况

不合格

电流 - 电源（禁用）（最大值）

--

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-220AB

漏极-源极导通最大电阻

1.2 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

28 A

DS 击穿电压-最小值

600 V

雪崩能量等级（Eas）

113 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

座位高度(最大)

0.055 (1.40mm)

评级结果

--