ON Semiconductor NIS3001AQPT1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-MSOP

终端数量

21

Package Description

10.50 X 10.50 MM, QFN-21

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NIS3001AQPT1

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.92

Part Package Code

QFN

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

--

包装

Tube

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

类型

Simple Reset/Power-On Reset

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

not_compliant

基本部件号

X4005

输出量

开路漏极或开路集电极

引脚数量

21

JESD-30代码

S-XBCC-N21

资历状况

不合格

重置

高电平

电压 - 阈值

4.62V

监测的电压数量

1

重置超时

100 ms Minimum

座位高度-最大

2.2 mm

接口IC类型

基于半桥的外设驱动器

内置保护器

THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

源和汇

宽度

10.5 mm

长度

10.5 mm