ON Semiconductor NLAS4684FCT1G

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

13 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

10-UFBGA, FCBGA

表面安装

YES

引脚数

10

Turn Off Delay Time

60 ns

操作温度

-55°C~125°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2008

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

10

电阻

800mOhm

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

电源电压

3V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

NLAS4684

引脚数量

10

输出的数量

4

工作电源电压

5V

通道数量

2

最大电源电压

5.5V

最小电源电压

1.8V

工作电源电流

200nA

电源电流

180nA

接通延迟时间

50 ns

无卤素

无卤素

电源类型

Single

-3db 带宽

9.5MHz

通态电阻（最大值）

800mOhm

多路复用器/解复用器电路

2:1

断态隔离-标称

65 dB

最大漏电流（IS（off））

1μA

通道电容（CS和CD：开关在断开时的源极和漏极电容）

102pF 104pF

通态电阻匹配标称

0.06Ohm

开关电路

单刀双掷

开关时间（Ton, Toff）（最大）

30ns, 30ns

电荷注入

15pC

通道间匹配度 (ΔRon)

60m Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

电压 - 电源，单路（V±）

1.8V~5.5V

长度

1.965mm

座位高度(最大)

0.65mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅