ON Semiconductor NLV74HC1G32DTT1G

表面安装

YES

终端数量

5

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP, TSOP5/6,.11,37

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Manufacturer Package Code

483

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

NLV74HC1G32DTT1G

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.66

Prop.

35 ns

Usage Level

Automotive grade

系列

*

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

包装方式

TR

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G5

Brand Name

安森美半导体

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

OR GATE

最大 I(ol)

0.002 A

筛选水平

AEC-Q100

传播延迟(tpd)

155 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

0.04 mA

宽度

1.5 mm

长度

3 mm