ON Semiconductor NM25C160M8

包装/外壳

1210 (3225 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1210

终端数量

8

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Kamaya Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NM25C160M8

Clock Frequency-Max (fCLK)

2.1 MHz

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.53

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMC

尺寸/尺寸

0.122 L x 0.098 W (3.10mm x 2.50mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100ppm/°C

电阻

18.2 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

附加功能

DATA RETENTION > 40 YEARS

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

40

特征

-

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm

评级结果

-