ON Semiconductor NSBA114TDXV6T1G

工厂交货时间

17 Weeks

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)

表面安装

YES

包装/外壳

SOT-563, SOT-666

安装类型

表面贴装

引脚数

6

hFEMin

160

Number of Elements

2

Collector-Emitter Breakdown Voltage

50V

已出版

2012

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

附加功能

内置偏置电阻

电压 - 额定直流

-50V

最大功率耗散

500mW

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

额定电流

-100mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

NSBA1*

引脚数量

6

资历状况

不合格

极性

PNP

元素配置

Dual

功率耗散

357mW

晶体管类型

2 PNP - Pre-Biased (Dual)

集电极发射器电压(VCEO)

250mV

最大集电极电流

100mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

160 @ 5mA 10V

最大集极截止电流

500nA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

250mV @ 1mA, 10mA

最大击穿电压

50V

电阻基(R1)

10k Ω

连续集电极电流

-100mA

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅