ON Semiconductor NSVMMUN2130LT1G

工厂交货时间

43 Weeks, 1 Day

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0805

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

Product Status

活跃

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Package Description

SOT-23, 3 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

318-08

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NSVMMUN2130LT1G

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.76

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73G

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

3.4 kOhms

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

附加功能

BUILT IN BIAS RESISTOR RATIO IS 1

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

compliant

参考标准

AEC-Q101

JESD-30代码

R-PDSO-G3

Brand Name

安森美半导体

失败率

-

配置

SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-236

最大耗散功率(Abs)

0.4 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

3

集电极-发射器电压-最大值

50 V

VCEsat-最大值

0.25 V

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.024 (0.60mm)

评级结果

-