ON Semiconductor NTD5867NLT4G

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Tin

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

表面安装

YES

引脚数

4

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

20A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

36W Tc

Turn Off Delay Time

18.2 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2007

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

电阻

39MOhm

附加功能

雪崩 额定

终端形式

鸥翼

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G2

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

36W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

6.5 ns

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

39m Ω @ 10A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.5V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

675pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

15nC @ 10V

上升时间

12.6ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

2.4 ns

连续放电电流(ID)

20A

阈值电压

1.8V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

60V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

76A

栅源电压

1.8 V

关断时间-最大值（toff)

20.6ns

高度

2.38mm

长度

6.73mm

宽度

6.22mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅