ON Semiconductor NTDV20N06LT4G

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

22 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

表面安装

YES

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

20A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

5V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

1.36W Ta 60W Tj

Turn Off Delay Time

25 ns

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2005

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.29.00.95

终端形式

鸥翼

引脚数量

3

参考标准

AEC-Q101

JESD-30代码

R-PSSO-G2

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

9.6 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

48m Ω @ 10A, 5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

990pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

32nC @ 5V

上升时间

98ns

漏源电压 (Vdss)

60V

Vgs（最大值）

±15V

下降时间（典型值）

62 ns

连续放电电流(ID)

20A

栅极至源极电压(Vgs)

15V

漏极-源极导通最大电阻

0.048Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

60A

DS 击穿电压-最小值

60V

雪崩能量等级（Eas）

128 mJ

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅