ON Semiconductor NTTFS5811NL

安装类型

通孔

表面安装

YES

房屋材料

--

终端数量

5

晶体管元件材料

SILICON

位置或引脚数量(网格)

6 (2 x 3)

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

Brass

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SMALL OUTLINE, S-XDSO-F5

Package Style

小概要

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Package Code

CASE 511AB-01

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

NTTFS5811NL

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.76

Part Package Code

DFN

Drain Current-Max (ID)

17 A

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

500

包装

Tube

零件状态

Obsolete

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

compliant

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

引脚数量

8

JESD-30代码

S-XDSO-F5

资历状况

不合格

触点表面处理 - 柱子

Gold

触点电阻

10 mOhm

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.0064 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

211 A

DS 击穿电压-最小值

40 V

雪崩能量等级（Eas）

66 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

端子柱长度

0.125 (3.18mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

特征

封闭框架

触点表面处理厚度 - 配套

--

触点表面处理厚度 - 柱子

--

材料可燃性等级

UL94 V-0