ON Semiconductor SMF8.5AT1

表面安装

YES

包装/外壳

SOD-123F

安装类型

表面贴装

二极管元件材料

SILICON

Breakdown Voltage / V

9.92V

Power Dissipation (Max)

0.385W

Number of Elements

1

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-55°C~150°C TJ

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

通用型

附加功能

LOW IMPEDENCE, EXCELLENT CLAMPING CAPABILITY

额定功率

200W

电压 - 额定直流

8.5V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

SMF*A

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-F2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

电源线保护

无

电压 - 击穿

9.44V

峰值脉冲电流（10/1000μs）

13.9A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

14.4V

电压 - 反向断态（典型值）

8.5V

单向通道

1

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅