Panduit MS1329

安装类型

通孔

包装/外壳

28-DIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

28-PDIP

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Memory Types

Volatile

Package Description

PLASTIC, M135, 4 PIN

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MS1329

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.73

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

--

包装

Tube

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

带发射极镇流电阻

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT7164

引脚数量

4

JESD-30代码

O-PRPM-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

内存大小

64Kb (8K x 8)

访问时间

20ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

晶体管应用

AMPLIFIER

写入周期时间 - 字符、页面

20ns

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

6.5 A

集电极-发射器电压-最大值

35 V

最高频段

甚高频段

集电极-基极电容-最大值

80 pF