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技术文档
型号
BZM55B3V0T/R7
品牌
Panjit
utmel 编号
1854-BZM55B3V0T/R7
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Diode Zener Single 3V 2% 500mW 2-Pin MicroMELF T/R (Alt: BZM55-B3V0_R1_10001)
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BZM55B3V0T/R7详情
技术参数
Panjit BZM55B3V0T/R7重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
插入材料
Thermoplastic
后壳材料,电镀
-
Voltage, Rating
600VAC, 850VDC
Package
Bag
Primary Material
Metal
Base Product Number
DTS20G23
厂商
TE Connectivity Deutsch 连接器
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, DTS
终端
Crimp
连接器类型
Receptacle, Male Pins
定位的数量
53
颜色
Silver
应用
Aviation, Communication Systems, Industrial
紧固类型
Threaded
额定电流
方向
A
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
23-53
外壳尺寸,MIL
电缆开口
特征
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
BZM55B3V0T/R7拓展信息
公司资质
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