Peregrine 09BZ

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

QFN-10

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

PE64909B-Z

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.75 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Peregrine Semiconductor Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

PSEMI CORP

Risk Rank

1.54

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

S-XQCC-N10

电源电压-最大值(Vsup)

4.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.6 mm

宽度

2 mm

长度

2 mm

达到SVHC

compliant