Pericom Semiconductor Corporation PI74ST1G00CX

表面安装

YES

引脚数

5

终端数量

5

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

TSSOP5/6,.08

Package Code

TSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Load Capacitance (CL)

15 pF

Package Description

TSSOP, TSSOP5/6,.08

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

PERICOM SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

家人

ST

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.008 A

Prop. Delay@Nom-Sup

4.1 ns

传播延迟(tpd)

4.1 ns

施密特触发器

NO

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

1.8 V

宽度

1.25 mm

长度

2 mm