Philips 2PB709

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

80 MHz

Manufacturer Part Number

2PB709

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.66

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

0.2 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

160

集电极-发射器电压-最大值

25 V

VCEsat-最大值

0.5 V

集电极-基极电容-最大值

5 pF