Philips 74AVC16834ADGG

表面安装

YES

终端数量

56

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Load Capacitance (CL)

30 pF

Manufacturer

Philips Semiconductors

Manufacturer Part Number

74AVC16834ADGG

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP, TSSOP56,.3,20

Package Equivalence Code

TSSOP56,.3,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Transferred

Prop.

2.5 ns

Risk Rank

8.67

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

18

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.012 A

控制类型

低电平