Philips 74LVT241PW

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVT241PW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.14

Part Package Code

TSSOP

Prop.

3.8 ns

无铅代码

有

端子表面处理

NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)

附加功能

一个功能的输出使能高电平有效

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

LVT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.064 A

传播延迟(tpd)

4 ns

控制类型

ENABLE LOW/HIGH

电源电流-最大值(ICC)

12 mA

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm