Philips 87C751-1F24

表面安装

NO

终端数量

24

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Manufacturer

Philips Semiconductors

Manufacturer Part Number

87C751-1F24

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

RAM(byte)

64

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

ROM(word)

2048

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

12 MHz

电源电流-最大值

17.5 mA

位元大小

8

处理器系列

8051

只读存储器可编程性

UVPROM