Philips BCP69-16T/R

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.07

Manufacturer Part Number

BCP69-16T/R

Transition Frequency-Nom (fT)

40 MHz

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

小概要

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

包装

Tape & Box (TB)

系列

MRS25

操作温度

-55°C ~ 155°C

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±1%

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

1.58 kOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.6W

HTS代码

8541.29.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

失败率

--

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

1.4 W

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

20 V

VCEsat-最大值

0.5 V

特征

--

座位高度(最大)

--