Philips BFR98

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Manufacturer

STMicroelectronics

Manufacturer Part Number

BFR98

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

METAL

Package Description

CYLINDRICAL, O-MBCY-W3

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

500 MHz

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-39

最大耗散功率(Abs)

2 W

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

5

集电极-发射器电压-最大值

20 V

VCEsat-最大值

0.5 V

最高频段

甚高频段

集电极-基极电容-最大值

4 pF

环境耗散-最大值

3.5 W