Philips BGD904MI

安装类型

Free Hanging (In-Line)

越来越多的功能

-

外壳材料

铝合金

Voltage, Rating

600VAC, 850VDC

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

KPT06

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SOT-115J

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOT-115J

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Operating Frequency (Max)

900 MHz

Manufacturer Part Number

BGD904MI

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.71

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

KPT

JESD-609代码

e4

终端

焊杯

连接器类型

Plug, Female Sockets

定位的数量

19

端子表面处理

Gold (Au)

颜色

橄榄色

附加功能

LOW NOISE, HIGH RELIABILITY

紧固类型

卡口锁

子类别

RF/Microwave Amplifiers

额定电流

7.5A

技术

HYBRID

方向

Y

屏蔽/屏蔽

-

入口保护

抗环境干扰

结构

MODULE

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

14-19

电源

24 V

外壳尺寸，MIL

-

电源电流-最大值

435 mA

增益

20.5 dB

射频/微波器件类型

宽带大功率

工作频率-最小值

40 MHz

输入功率-最大(CW)

21.25 dBm

特性阻抗

75 Ω

特征

Backshell, Strain Relief

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)