Philips BGD904MI

安装类型

Free Hanging (In-Line)

越来越多的功能

-

外壳材料

铝合金

Contact Finish Mating

Gold

Voltage, Rating

600VAC, 850VDC

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

KPT06

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Risk Rank

5.71

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

BGD904MI

Operating Frequency (Max)

900 MHz

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Equivalence Code

SOT-115J

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

SOT-115J

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

KPT

JESD-609代码

e4

终端

焊杯

连接器类型

Plug, Female Sockets

定位的数量

19

端子表面处理

Gold (Au)

颜色

橄榄色

附加功能

LOW NOISE, HIGH RELIABILITY

紧固类型

卡口锁

子类别

RF/Microwave Amplifiers

额定电流

7.5A

技术

HYBRID

方向

Y

屏蔽/屏蔽

-

入口保护

抗环境干扰

结构

MODULE

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

14-19

电源

24 V

外壳尺寸，MIL

-

电源电流-最大值

435 mA

增益

20.5 dB

射频/微波器件类型

宽带大功率

工作频率-最小值

40 MHz

输入功率-最大(CW)

21.25 dBm

特性阻抗

75 Ω

特征

Backshell, Strain Relief

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

达到SVHC

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