注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BLF0810-180
品牌
Philips
utmel 编号
1891-BLF0810-180
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BLF0810-180 datasheet pdf and Unclassified product details from Philips stock available at utmel
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BLF0810-180详情
技术参数
Philips BLF0810-180重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
Panel Mount, Through Hole
表面安装
YES
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Package Description
,
Operating Temperature-Max
200 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.84
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
JESD-609代码
e0
终端
Solder
连接器类型
Plug, Male Pins
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
颜色
Silver
紧固类型
Threaded
子类别
FET 通用电源
方向
C
Reach合规守则
unknown
外壳完成
化学镍
配置
Single
操作模式
增强型MOSFET
极性/通道类型
N-CHANNEL
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最大耗散功率(Abs)
700 W
BLF0810-180拓展信息
公司资质
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