Philips BLV99

表面安装

NO

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-CRPM-F4

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

200 °C

Manufacturer Part Number

BLV99

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Advanced Semiconductor Inc

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ASI SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.78

ECCN 代码

EAR99

子类别

其他晶体管

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

O-CRPM-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

5.3 W

集电极电流-最大值(IC)

0.3 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

25 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

3.5 pF