Philips BLY87C/01

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

DISK BUTTON, O-CRDB-F4

Package Style

磁盘按钮

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

200 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

700 MHz

Manufacturer Part Number

BLY87C/01

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SXT114

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm)

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

频率

38.4 MHz

频率稳定性

±25ppm

JESD-30代码

O-CRDB-F4

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

配置

SINGLE

负载电容

12pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

1.25 A

最小直流增益（hFE）

5

集电极-发射器电压-最大值

18 V

最高频段

甚高频段

集电极-基极电容-最大值

20 pF

功率增益-最小值(Gp)

9 dB

座位高度(最大)

0.018 (0.45mm)