Philips BR211-260

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

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终端数量

2

Package Description

LONG FORM, O-GALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Breakover Voltage-Max

292 V

Manufacturer Part Number

BR211-260

Breakover Voltage-Min

228 V

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Holding Current-Nom

150 mA

Risk Rank

5.73

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBB/SMA 0207 - Professional

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±1%

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

6.34 kOhms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.6W

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-GALF-W2

资历状况

不合格

失败率

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配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

最大非代表Pk前进电流

15 A

触发装置类型

对称体

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

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